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FPC电路板与集成电路的区别

文章来源:未知人气: 发表时间:2018-11-19

 
1. 线路与图面:线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
  2. 介电层:用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
  3. 孔:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通。
  4. 防焊油墨:根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
  5. 丝。捍宋潜匾钩,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
  6. 表面处理:保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
 
 
  FPC线路板特点:1. 可高密度化;2. 高可靠性;3. 可设计性;4. 可生产性;5. 可测试性;6. 可维护性
 
  集成电路特点:集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、?氐确矫嬉驳玫焦惴旱挠τ。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
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