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FPC软排线钻导通孔的方法

文章来源:未知人气: 发表时间:2018-11-16

 
焊接FPC柔性电路板注意事项:
 
  1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。
 
  2) 焊盘被放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域。这样便限制了热量散发,使焊接更加容易。
 
  3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。
 
1.数控钻孔
 FPC软排线中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔,数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同,但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄,能够把多片重叠钻孔,如果钻孔条件良好的话可以把10~15片重叠在一起进行钻孔。
 
 2.冲孔
 冲微小孔径不是新技术,作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是连续生产,利用冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。但是批量冲孔技术仅限于冲直径O.6~0.8mm的孔,与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作,由于最初工序加工的尺寸都很大,这样冲孔的模具也相应要大,因而模具价格就很贵,虽然大批量生产对降低成本有利,但设备折旧负担大,小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争,所以至今仍无法普及。
 
 3.激光钻孔
 用激光可以钻最微细的通孔,用于FPC柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG激光钻机、氩气激光钻机等。
 
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