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PCB板常见的表面处理介绍

文章来源:未知人气: 发表时间:2018-05-02

 
常见的  PCB  表面处理有:热风整平(HASL),有机涂层(OSP),无电镀镍/浸金,浸银,浸锡等。
1)HASL,热空气焊料整平
 HASL也被称为热风整平焊料,它在PCB的熔融镀锡表面并采用热风整平(blown flat)工艺,形成一层氧化铜,可同时提供抗镀层的良好可焊性层。通常用铜锡金属化合物形成的HASL焊料和铜的厚度约为12mil。
2)OSP
有机涂层过程控制相对于其他处理过程更容易。但垫很容易被氧化。
3)无电镀镍/浸金(也称为化学金)
 该过程涉及近百种化学品,过程相对复杂。
4)浸银
浸银是一种置换反应,它几乎是亚微米银涂层。有时银浸出过程中还可能含有有机化合物,主要是为了防止银银的腐蚀迁移和消除问题,这是很难测出一层薄薄的有机物质,分析表明有机物的重量不到1%。
5)浸锡
由于目前所有的锡基焊料都是锡层与任何类型的焊料相匹配的,从这一点来看,浸锡工艺是非常有前途的。但之前的PCB通过焊锡浸渍工艺容易在晶须,焊接和锡迁移焊接之后带来可靠性问题,因此限制了浸锡工艺的采用。浸锡溶液后,有机添加剂,锡层结构的颗粒结构克服了以往的问题,而且还具有良好的热稳定性和可焊性
 
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